삼성전자, 엔비디아와 공급 계약 체결하여 AI용 GPU에 HBM3 탑재 예정 Samsung Electronics Signs Supply Agreement With Nvidia To Install HBM3 In GPU For AI

삼성전자의 혁신과 협력

삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM3 메모리를 공급한다는 소식이 전해졌습니다. 이로 인해 HBM 점유율이 증가할 것으로 예상되며, 다음달부터 협의를 통해 HBM3를 공급할 예정입니다. 이를 계약하게 되면 엔비디아의 AI용 GPU인 A100에 HBM3가 사용될 것으로 알려졌습니다. HBM3는 GDDR6 대비하여 용량과 대역폭이 12배와 13배나 높아 성능 면에서 큰 이점을 가져올 것으로 기대되고 있습니다.

또한, 삼성전자는 엔비디아뿐만 아니라 AMD에도 HBM3를 공급하며, GPU용 첨단패키징 서비스도 추진하고 있습니다. 이로 인해 삼성전자의 실적과 주가 기대감이 증가하고 있는 상황입니다.

또한, 삼성전자는 12나노급 32기가비트 더블데이터레이트5(DR5) D램을 개발하여 연내에 양산할 예정입니다. 이를 통해 삼성전자는 고용량 D램 제품군을 지속적으로 출시하며, 차세대 D램 시장을 주도할 것으로 기대됩니다. 32기가비트 DR5 D램은 TSV 공정 없이도 128기가바이트 모듈을 만들 수 있으며, 소비 전력을 10% 줄일 수 있습니다. 또한, 생산 자원을 효율적으로 이용할 수 있어 HBM과 같은 다른 제품도 생산 가능합니다. 이번 개발로 삼성전자는 1TB D램 모듈 시대를 열 수 있는 기반 기술을 확보했으며, 앞으로도 고용량, 고성능, 저전력 제품들을 출시하여 차세대 D램 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

또한, 삼성전자는 로봇 전문기업 레인보우로보틱스에 투자하였습니다. 이로 인해 삼성전자는 로봇 개발에 주목할 필요가 있습니다. 삼성전자와 레인보우로보틱스는 로봇 자동화 솔루션을 개발하기 위해 협력하는 계약을 체결한 것으로 알려져 있습니다.

또한, 삼성전자는 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램을 개발하여 연내에 양산할 예정입니다. 이러한 D램은 최대 용량을 가지고 있으며, TSV 공정 없이도 128GB 모듈을 제작할 수 있는 기능을 갖추고 있습니다. 또한, 소비 전력 개선이 가능하며, IT 기업들에게 중요한 전력 효율을 제공하는 솔루션으로 기대됩니다. 이를 통해 삼성전자는 고용량 D램 라인업을 확대하고, 글로벌 IT 기업들과 협력하여 차세대 D램 시장을 선도할 계획입니다.

이재용 삼성전자 회장은 코닝 한국 투자 50주년 기념행사에 참석하였습니다. 이 행사에서는 삼성과 코닝의 50년 협력을 기념하였으며, 이재용 회장은 삼성과 코닝의 신뢰와 협력을 바탕으로 더 나은 기술 개발을 함께 할 것을 말했습니다. 코닝은 국내 여러 부문에서 기술 발전과 성장에 기여했으며, 삼성과의 파트너십은 크게 확대되었습니다. 코닝은 한국에서의 투자를 강화하고, 최신 기술을 통해 모바일 기기 디자인과 자동차 디스플레이를 구현할 예정입니다.

Samsung Electronics' Innovation and Cooperation

It has been reported that Samsung Electronics is supplying 4th generation HBM3 memory to NVIDIA. As a result, HBM share is expected to increase, and HBM3 will be supplied through consultation from next month. If it is signed, HBM3 will be used for the A100, Nvidia's GPU for AI. The HBM3 is 12x and 13x higher in capacity and bandwidth than the GDDR6, which is expected to deliver significant performance benefits.

In addition, Samsung Electronics supplies HBM3 to AMD as well as NVIDIA, and is also promoting advanced packaging services for GPUs. As a result, Samsung Electronics' performance and stock price expectations are increasing.

In addition, Samsung Electronics is planning to develop a 12-nano 32-gigabit double data rate 5 (DR5) DRAM and mass-produce it within this year. Through this, Samsung Electronics is expected to continue to release high-capacity DRAM products and lead the next-generation DRAM market. The 32-Gigabit DR5 DRAM can create 128-Gigabyte modules without the TSV process and reduce power consumption by 10%. In addition, production resources can be used efficiently, so other products such as HBM can be produced. With this development, Samsung Electronics has secured the foundation technology to open the era of 1TB DRAM modules and is expected to lead the next-generation DRAM market by releasing high-capacity, high-performance, and low-power products.

Also, Samsung Electronics invested in Rainbow Robotics, a robot company. Because of this, Samsung Electronics needs to pay attention to robot development. Samsung Electronics and Rainbow Robotics are known to have signed a contract to cooperate to develop robot automation solutions.

In addition, Samsung Electronics plans to develop 32Gb DDR5 DRAM, the largest capacity in the industry, and mass-produce it within this year. These DRAMs have maximum capacity and feature the ability to build 128GB modules without the TSV process. In addition, it is expected to improve power consumption and provide critical power efficiency to IT companies. Through this, Samsung Electronics plans to expand its high-capacity DRAM lineup and lead the next-generation DRAM market in cooperation with global IT companies.

Samsung Electronics Chairman Lee Jae-yong attended the 50th anniversary of Corning's investment in Korea. The event commemorated the 50-year cooperation between Samsung and Corning, and Chairman Lee Jae-yong said that Samsung and Corning will work together to develop better technologies based on their trust and cooperation. Corning has contributed to technological development and growth in many domestic sectors, and its partnership with Samsung has expanded significantly. Corning will strengthen its investment in Korea and implement mobile device design and automotive displays through the latest technologies.

三星电子的革新与合作

据悉,三星电子正在向NVIDIA供应第四代HBM3内存。 因此,预计HBM的占有率将提高,从下月开始将通过协商提供HBM3。 如果签约,HBM3将用于Nvidia的AI用GPUA100。 HBM3的容量和带宽分别比GDDR6高12倍和13倍，预计这将带来显著的性能效益。

另外,三星电子不仅向NVIDIA,还向AMD供应HBM3,正在推进GPU的高级包装服务。 因此,三星电子的业绩和股价期待值正在提高。

此外,三星电子还计划开发12纳米32千兆位双数据速率5(DR5)DRAM,并在年内批量生产。 因此,三星电子有望持续推出大容量DRAM产品,引领新一代DRAM市场。 32千兆位DR5 DRAM无需TSV工艺即可制造128千兆位模块,耗电量减少10%。 另外,可以有效利用生产资源,因此可以生产HBM等其他产品。 通过此次开发,三星电子确保了开启1TB DRAM模块时代的基础技术,有望推出高容量、高性能、低功耗的产品,引领新一代 DRAM 市场。

另外,三星电子还投资了机器人企业彩虹机器人。 因此,三星电子有必要关注机器人的开发。 据悉,三星电子和彩虹机器人签订了机器人自动化解决方案开发合作合同。

另外,三星电子计划开发业界最大容量的32Gb DDR5 DRAM,并在年内批量生产。 这些DRAM具有最大容量,无需TSV工艺即可构建128GB模块的功能。 另外,期待改善电力消费,为IT企业提供临界电力效率。 三星电子计划借此扩大大容量DRAM阵容,与全球IT企业合作,引领新一代DRAM市场。

三星电子会长李在镕参加了康宁投资韩国50周年纪念活动。 此次活动是为了纪念三星和康宁50年的合作,李在镕会长表示:"三星和康宁将以相互信任和合作为基础,为开发更好的技术而共同努力。" 康宁在国内多个领域为技术开发和成长做出了贡献,与三星的合作伙伴关系也大幅扩大。 康宁将加强对韩国的投资,通过最新技术实现移动设备设计和汽车显示屏。

Innovación y cooperación de Samsung Electronics

Se ha informado de que Samsung Electronics está suministrando memoria HBM3 de cuarta generación a NVIDIA. Como resultado, se prevé un aumento de la participación del HBM, y el HBM3 será suministrado mediante consulta a partir del mes que viene. Si está firmado, HBM3 será usado para la A100, la GPU de Nvidia para la AI. El HBM3 es 12x y 13x más alto en capacidad y banda ancha que el GDDR6, lo que se espera producirá beneficios significativos en el rendimiento.

Además, Samsung Electronics ofrece HBM3 a AMD y NVIDIA, y también está promoviendo servicios de embalaje avanzados para los GPU. Como resultado, las expectativas de rendimiento y precios de las acciones de Samsung Electronics están aumentando.

Además, Samsung Electronics está planeando desarrollar un DRAM de 12 nano 32 gigabits de doble velocidad de datos 5 (DR5) y producirlo en masa dentro de este año. A través de esto, se espera que Samsung Electronics siga liberando productos DRAM de alta capacidad y liderando el mercado DRAM de la próxima generación. El DRAM 32-Gigabit DR5 puede crear módulos de 128-Gigabyte sin el proceso TSV y reducir el consumo de energía en un 10%. Además, los recursos de producción pueden utilizarse de manera eficiente, de manera que se puedan producir otros productos como el HBM. Con este desarrollo, Samsung Electronics ha asegurado la tecnología de base para abrir la era de los módulos DRAM de 1TB y se espera que lidere el mercado DRAM de la próxima generación mediante la liberación de productos de alta capacidad, de alto rendimiento y de baja potencia.

Además, Samsung Electronics invierte en Rainbow Robotics, una compañía robótica. Por eso, Samsung Electronics necesita prestar atención al desarrollo de robots. Se sabe que Samsung Electronics y Rainbow Robotics han firmado un contrato de cooperación para desarrollar soluciones de automatización de robots.

Además, Samsung Electronics planea desarrollar el DRAM DDR5 de 32Gb, la mayor capacidad de la industria, y producirlo en masa en este año. Estos DRAMs tienen una capacidad máxima y tienen la capacidad de construir módulos de 128GB sin el proceso TSV. Además, se espera que mejore el consumo de energía y proporcione una eficiencia energética crítica a las empresas de TI. A través de esto, Samsung Electronics planea ampliar su gama de DRAM de alta capacidad y liderar el mercado DRAM de la próxima generación en cooperación con compañías de TI globales.

El presidente de Samsung Electronics Lee Jae-yong asistió al 50º aniversario de la inversión de Corning en Corea. El evento conmemora la cooperación de 50 años entre Samsung y Corning, y el presidente Lee Jae-yong dijo que Samsung y Corning trabajarán juntos para desarrollar mejores tecnologías basadas en su confianza y cooperación. Corning ha contribuido al desarrollo tecnológico y al crecimiento en muchos sectores internos, y su asociación con Samsung se ha ampliado significativamente. Corning fortalecerá su inversión en Corea y implementará el diseño de dispositivos móviles y las pantallas automovilísticas a través de las últimas tecnologías.

Innovation et coopération de Samsung Electronics

Il a été rapporté que Samsung Electronics fournit une mémoire HBM3 de 4ème génération à NVIDIA. Par conséquent, la part de HBM devrait augmenter, et le HBM3 sera fourni par voie de consultation à partir du mois prochain. S'il est signé, HBM3 sera utilisé pour l'A100, GPU de Nvidia pour AI. Le HBM3 a une capacité et une largeur de bande de 12x et 13x supérieures à celles du GDDR6, ce qui devrait procurer d'importants avantages en matière de rendement.

En outre, Samsung Electronics fournit du HBM3 à AMD ainsi qu'à NVIDIA, et fait également la promotion de services d'emballage avancés pour les GPU. Par conséquent, les attentes de Samsung Electronics en matière de performance et de cours des actions augmentent.

En outre, Samsung Electronics prévoit de développer un DRAM de 12 nanano 32 gigabits double vitesse 5 (DR5) et de le produire en masse d'ici cette année. Grâce à cela, Samsung Electronics devrait continuer à diffuser des produits DRAM de grande capacité et à diriger le marché DRAM de la prochaine génération. Le DR5 DR5 DR5 de 32 Gigabit peut créer des modules 128 Gigaoctets sans le processus TSV et réduire la consommation d'énergie de 10%. De plus, les ressources de production peuvent être utilisées efficacement, de sorte que d'autres produits comme le HBM peuvent être produits. Grâce à ce développement, Samsung Electronics a obtenu la technologie de base pour ouvrir l'ère des modules DRAM 1TB et devrait diriger le marché DRAM de la prochaine génération en diffusant des produits de haute capacité, performants et de faible puissance.

Samsung Electronics a également investi dans Rainbow Robotics, une société de robots. C'est pourquoi Samsung Electronics doit prêter attention au développement des robots. Samsung Electronics et Rainbow Robotics ont signé un contrat de coopération pour développer des solutions d'automatisation de robots.

En outre, Samsung Electronics prévoit de développer 32 Go de DRAM, la plus grande capacité de l'industrie, et de la produire en masse d'ici cette année. Ces DRAM ont une capacité maximale et permettent de construire des modules de 128 Go sans le processus TSV. En outre, il devrait améliorer la consommation d'énergie et fournir une efficacité énergétique critique aux entreprises informatiques. Grâce à cela, Samsung Electronics prévoit d'élargir sa gamme DRAM de haute capacité et de diriger le marché DRAM de la prochaine génération en coopération avec des entreprises informatiques mondiales.

Le président de Samsung Electronics Lee Jae-yong a assisté au 50e anniversaire de l'investissement de Corning en Corée. L'événement a commémoré la coopération de 50 ans entre Samsung et Corning, et le président Lee Jae-yong a déclaré que Samsung et Corning travailleront ensemble pour développer de meilleures technologies fondées sur leur confiance et leur coopération. Corning a contribué au développement et à la croissance technologiques dans de nombreux secteurs nationaux, et son partenariat avec Samsung s'est considérablement développé. Corning renforcera ses investissements en Corée et mettra en œuvre la conception d'appareils mobiles et l'affichage automobile grâce aux dernières technologies.

Innovation und Zusammenarbeit von Samsung Electronics

Es wurde berichtet, dass Samsung Electronics NVIDIA den HBM3-Speicher der vierten Generation liefert. Infolgedessen wird der Anteil an HBM voraussichtlich steigen, und HBM3 wird ab dem nächsten Monat durch Konsultation bereitgestellt. Wenn sie unterzeichnet ist, wird HBM3 für die A100, Nvidia 's GPU für AI, verwendet. Der HBM3 ist 12x und 13x höher in Kapazität und Bandbreite als der GDDR6, was voraussichtlich erhebliche Leistungsvorteile bringen wird.

Darüber hinaus liefert Samsung Electronics HBM3 sowohl an AMD als auch NVIDIA und fördert zudem fortgeschrittene Verpackungsdienstleistungen für GPUs. Das Ergebnis ist, dass die Leistungs- und Börsenpreise von Samsung Electronics steigen.

Darüber hinaus plant Samsung Electronics, innerhalb dieses Jahres eine 12-Nano 32-Gigabit-DRAM mit doppelter Datenrate 5 (DR5) zu entwickeln und sie massiv zu produzieren. Damit wird erwartet, dass Samsung Electronics weiterhin hochkapazitätige DRAM-Produkte vertreibt und den Markt für DRAM der nächsten Generation führen wird. Das 32-Gigabit DR5 DRAM kann 128-Gigabyte-Module ohne TSV-Prozess erstellen und den Stromverbrauch um 10% reduzieren. Darüber hinaus können Produktionsmittel effizient genutzt werden, so dass andere Produkte wie HBM produziert werden können. Mit dieser Entwicklung hat Samsung Electronics die Grundlagentechnologie für die Eröffnung der 1TB-DRAM-Module gesichert und wird voraussichtlich den Markt für DRAM der nächsten Generation durch die Veröffentlichung hochkapazitätlicher, leistungsstarker und geringleistungsfähiger Produkte führen.

Samsung Electronics investierte auch in Rainbow Robotics, ein Roboterunternehmen. Aufgrund dessen muss Samsung Electronics auf die Entwicklung von Robotern Aufmerksamkeit schenken. Samsung Electronics und Rainbow Robotics haben bekanntlich einen Vertrag zur Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Roboterautomatisierungslösungen unterzeichnet.

Darüber hinaus plant Samsung Electronics, 32 GB DDR5 DRAM, die größte Kapazität der Branche, zu entwickeln und sie in diesem Jahr massiv zu produzieren. Diese DRAMs haben eine maximale Kapazität und bieten die Möglichkeit, 128 GB Module ohne TSV-Prozess zu erstellen. Darüber hinaus soll er den Energieverbrauch verbessern und IT-Unternehmen eine kritische Energieeffizienz bieten. Samsung Electronics plant damit, sein leistungsstarkes DRAM-Lineup zu erweitern und in Zusammenarbeit mit globalen IT-Unternehmen den DRAM-Markt der nächsten Generation zu führen.

Samsung Electronics Chairman Lee Jae-yong nahm an dem 50. Jahrestag der Corning-Investition in Korea teil. Die Veranstaltung erinnert an die 50-jährige Zusammenarbeit zwischen Samsung und Corning, und der Vorsitzende Lee Jae-yong sagte, dass Samsung und Corning zusammenarbeiten werden, um bessere Technologien auf der Grundlage ihres Vertrauens und der Zusammenarbeit zu entwickeln. Corning hat in vielen Inlandssektoren zur technologischen Entwicklung und zum Wachstum beigetragen, und seine Partnerschaft mit Samsung hat sich erheblich ausgeweitet. Corning wird seine Investitionen in Korea verstärken und durch die neuesten Technologien mobile Geräte-Design und Automobildisplays implementieren.

Инновации и сотрудничество Samsung Electronics

Сообщается, что Samsung Electronics поставляет NVIDIA память 4-го поколения HBM3. В результате ожидается увеличение доли HBM, и HBM3 будет поставляться через консультации с следующего месяца. Если он подписан, HBM3 будет использоваться для A100, GPU Nvidia для AI. HBM3 в 12x и 13x выше по емкости и пропускной способности, чем GDDR6, что, как ожидается, принесет значительные преимущества в производительности.

Кроме того, Samsung Electronics поставляет HBM3 AMD, а также NVIDIA, а также продвигает передовые услуги упаковки для GPU. В результате, ожидания Samsung Electronics в производительности и цене акций растут.

Кроме того, Samsung Electronics планирует разработать 12-нано 32-гигабит двойной скорости данных 5 (DR5) DRAM и массовое производство в этом году. Благодаря этому, Samsung Electronics, как ожидается, продолжит выпускать высокопроизводительные DRAM продукты и возглавит рынок DRAM следующего поколения. 32-Gigabit DR5 DRAM может создавать 128-Gigabyte модули без TSV процесса и снизить потребление энергии на 10%. Кроме того, производственные ресурсы могут быть использованы эффективно, таким образом можно производить и другие продукты, такие как HBM. Благодаря этому развитию, Samsung Electronics закрепила фундаментную технологию для открытия эпохи модулей DRAM 1TB и, как ожидается, возглавит рынок DRAM следующего поколения путем выпуска высокопроизводительных, высокопроизводительных и низкопроизводительных продуктов.

Кроме того, Samsung Electronics инвестировала в роботостроительную компанию Rainbow Robotics. В связи с этим, Samsung Electronics должна обратить внимание на разработку роботов. Известно, что Samsung Electronics и Rainbow Robotics подписали контракт на сотрудничество по разработке решений для автоматизации роботов.

Кроме того, Samsung Electronics планирует разработать 32 Гб DDR5 DRAM, крупнейшую в отрасли мощность, и массовое производство в этом году. Эти DRAM имеют максимальную производительность и имеют возможность создавать 128GB модули без TSV процесса. Кроме того, ожидается повышение энергопотребления и обеспечение критической энергоэффективности ИТ-компаний. Благодаря этому, Samsung Electronics планирует расширить свою высокопроизводительную линейку DRAM и возглавить рынок DRAM следующего поколения в сотрудничестве с глобальными ИТ-компаниями.

Председатель Samsung Electronics Ли Jae-yong принял участие в 50-летии инвестирования Корнинга в Корею. Мероприятие посвящено 50-летнему сотрудничеству между Samsung и Corning, и председатель Lee Jae-yong сказал, что Samsung и Corning будут работать вместе, чтобы разработать лучшие технологии на основе их доверия и сотрудничества. Корнинг способствовал технологическому развитию и росту во многих отечественных секторах, а его партнерство с Samsung значительно расширилось. Корнинг укрепит инвестиции в Корею и внедрит дизайн мобильных устройств и автомобильные дисплеи с помощью новейших технологий.

समुंग इलेक्ट्रॉनिक्स का अभिनय और सहयोग

यह बताया गया है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एन वीआईडीया को 4वीं पीढ़ी की HBM3 मेमोरी प्रदान कर रहा है। परिणामस्वरूप, एचबीएम के हिस्से में वृद्धि होने की उम्मीद है, और एचबीएम3 को अगले महीने से परामर्श के माध्यम से प्रदान किया जाएगा। यदि यह हस्ताक्षरित है, तो एचबीएम3 को ए100, एनविडिया का जीपीयू एआई के लिए इस्तेमाल किया जाएगा। HBM3 क्षमता और बैंडविड्थ में 12x और 13x अधिक है, GDDR6, जिससे महत्वपूर्ण निष्पादन लाभ होने की उम्मीद है।

इसके अलावा, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एएमडी के साथ-साथ एनविडिया को एचबीएम3 भी उपलब्ध कराता है, और जीपीयू के लिए उन्नत पैकेज सेवाओं को भी बढ़ावा दे रहा है। फलस्वरूप, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रदर्शन और शेयर की कीमतों की उम्मीदें बढ़ रही हैं।

इसके अलावा, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस वर्ष के भीतर 12-नैनो 32-जीगाबिट डबल डेटा दर 5 (DR5) DRAM विकसित करने और इसे बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना बना रहा है। इसके माध्यम से, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च क्षमता वाले DRAM उत्पादों को जारी रखने और अगली पीढ़ी के DRAM बाजार में अग्रणी होने की उम्मीद है। 32-Gigabit DR5 DRAM टीएसवी प्रक्रिया के बिना 128-Gigabyte मॉड्यूल बना सकता है और बिजली की खपत 10%. इसके अलावा, उत्पादन संसाधनों का कुशलता से उपयोग किया जा सकता है, जिससे एचबीएम जैसे अन्य उत्पादों का उत्पादन किया जा सकता है। इस विकास के साथ, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 1TB DRAM मॉड्यूल के युग को खोलने के लिए आधार प्रौद्योगिकी प्राप्त की है और उच्च क्षमता, उच्च प्रदर्शन, और कम पावर उत्पादों को जारी करके अगली पीढ़ी के DRAM बाजार में अग्रणी होने की उम्मीद है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एक रोबोट कंपनी इंद्रधनुष रोबोटिक्स में भी निवेश करता है। इस वजह से, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को रोबोट के विकास पर ध्यान देने की जरूरत है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और इंद्रधनुष रोबोटिक्स ने रोबोट ऑटोमेशन समाधान के विकास के लिए सहयोग करने के लिए एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए हैं।

इसके अलावा, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस वर्ष के भीतर 32Gb DDR5 DRAM, उद्योग की सबसे बड़ी क्षमता, का विकास करने की योजना बना रहा है और इसे बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की योजना बना रहा है। इन DRAM की अधिकतम क्षमता है और TSV प्रक्रिया के बिना 128GB मॉड्यूल बनाने की क्षमता है. इसके अलावा, यह बिजली की खपत में सुधार और आईटी कंपनियों को महत्वपूर्ण ऊर्जा दक्षता प्रदान करने की उम्मीद है। इसके माध्यम से, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपनी उच्च क्षमता वाले DRAM लाइन का विस्तार करने और वैश्विक आईटी कंपनियों के साथ सहयोग से अगली पीढ़ी के DRAM बाजार को नेतृत्व करने की योजना बना रहा है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष ली जॅ-योंग ने कोरिया में कॉर्निंग के निवेश की 50वीं वर्षगांठ में भाग लिया। समारोह ने सैमसंग और कॉर्निंग के बीच 50 वर्षीय सहयोग की याद दिलाई, और सभापति ली जॅ-योंग ने कहा कि सैमसंग और कॉर्निंग उनके विश्वास और सहयोग के आधार पर बेहतर प्रौद्योगिकी विकसित करने के लिए एक साथ काम करेंगे। कॉर्निंग ने कई घरेलू क्षेत्रों में तकनीकी विकास और विकास में योगदान दिया है, और सैमसंग के साथ उसकी साझेदारी में काफी विस्तार हुआ है। कॉर्निंग कोरिया में अपने निवेश को मजबूत करेगा और नवीनतम प्रौद्योगिकी के माध्यम से मोबाइल उपकरण डिजाइन और मोटर डिस्प्ले लागू करेगा।